電子封裝係統地介紹了電子產品的主要製造技術。內容包括電子製造技術概述、集成電路基礎、集成電路製造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、印製電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了電子製造的基本理論基礎，重點介紹了半導體製造工藝、電子封裝與組裝技術、光電技術及器件的製造與封裝，係統介紹了相關製造工藝、相關材料及應用等。